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電子行業:AMD新款數據中心CPU“Genoa”發布在即

來源:光大證券 2022-10-31 07:33中投網 A-A+

   AMDZen4EPYC發布在即。AMD官方公告,宣布將于太平洋時間2022年11月10日舉辦名為“togetherweadvance_datacenters”的直播活動,推出代號為“Genoa”的下一代EPYC(霄龍)數據中心CPU。AMD的高管以及主要生態系統合作伙伴屆時將登場,詳細介紹下一代數據中心處理器和解決方案。

  內存模組行業:DDR5持續滲透,AMD有望加速數據中心CPU領域的DDR5滲透率。內存模組的發展有著清晰的技術升級路徑,JEDEC組織定義內存模組的組成構件、性能指標、具體參數等,2021年DDR5第一子代相關產品已開始量產,內存模組正在從DDR4世代開始向DDR5世代切換,同時JEDEC正在制定DDR5第二子代、第三子代產品標準。內存模組與CPU是計算機的兩個核心部件,是計算機生態系統的重要組成部分,INTEL和AMD支持新一代內存模組的CPU上市將推動內存模組的更新換代。支持DDR5的主流桌面級CPU已于2021年正式發布,普通臺式機/筆記本電腦DDR5內存模組逐漸上量;未來隨著支持

  DDR5的主流服務器CPU規模出貨,DDR5服務器內存模組滲透率將持續提升。DDR5內存技術正在逐步實現對DDR4內存技術的更新和替代。DDR5第一子代內存接口芯片相比于DDR4最后一個子代的內存接口芯片,采用了更低的工作電壓(1.1V),同時在傳輸有效性和可靠性上又邁進了一步。從JEDEC已經公布的相關信息來看,DDR5內存接口芯片已經規劃了三個子代,支持速率分別是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s,預計后續可能還會有1——2個子代,可見通過不斷的技術創新,實現更高的傳輸速率和支持更大的內存容量將是內存接口芯片行業未來發展的趨勢和動力。

  INTEL未來將進一步推升DDR5在PCNB和服務器市場中的滲透率。INTEL支持DDR5的兩大系列CPU已陸續步入放量期,DDR5滲透率持續加速,其中面向PCNB領域的AlderLakeCPU已于2021年發布,INTEL預計面向數據中心領域的SapphireRapids將于2022——2023年量產出貨。

  瀾起科技:DDR5世代市場份額持續穩定。瀾起科技的內存接口芯片受到了市場及行業的廣泛認可,公司憑借具有自主知識產權的高速、低功耗技術,為新一代服務器平臺提供完全符合JEDEC標準的高性能內存接口解決方案,是全球可提供從DDR2到DDR5內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一,在該領域擁有重要話語權。市場份額方面,公司在DDR4世代逐步確立了行業領先優勢,是全球可提供DDR4內存接口芯片的三家主要廠商之一,占據全球市場的重要份額。在DDR5世代,公司繼續領跑,內存接口芯片的市場份額保持穩定。公司可為DDR5系列內存模組提供完整的內存接口及模組配套芯片解決方案,是目前全球可提供全套解決方案的兩家公司之一。

  聚辰股份:與瀾起科技合作的SPD將驅動公司快速成長。針對最新的DDR5內存技術,聚辰股份與瀾起科技合作開發配套新一代DDR5內存條的SPD產品,該產品系列內置SPDEEPROM,用于存儲內存模組的相關信息以及模組上內存顆粒和相關器件的所有配置參數。該業務有望帶動公司快速成長。投資建議:我們看好DDR5產業鏈相關公司。建議關注:瀾起科技(公司內存接口芯片業務有望深度受益于DDR5內存接口芯片及配套芯片的放量);聚辰股份(DDR5在2022-2024年的快速滲透對于公司EEPROM業務帶來快速增長)。

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