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2022-2026年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告

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報告目錄內容概述 定制報告

 

“半導體產業”入選中投顧問2022年十大投資熱點!
1.半導體產業屬于國民經濟的基礎性支撐產業。無論是從科技還是經濟的角度看,半導體的重要性都是非常巨大且難以替代的,政府對產業的扶持態度也十分堅定。2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%;2021年1-9月,中國集成電路產業銷售額為6858.6億元,同比增長16.1%。我國半導體產業景氣度持續走高,迎來新一輪發展機遇。
2.半導體產業需求強勁。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整,工業化和信息化的深度融合,加上政府大力推進本地的信息消費,預估到2025年時,中國半導體未來七年的市場需求將持續以每年6%的復合成長率增長,中國半導體市場(1.67兆元人民幣或2,380億美元)占全球的份額將從2018年的50%增加到2025年的56%。
3.半導體細分產業眾多,市場分割性強,投資機會大。半導體產業鏈條長,應用領域廣闊,具有很強的市場分割性,從上游的半導體材料到中游的設備再到下游的應用領域所涉及的范圍十分廣大,很難形成一家獨大的壟斷格局,因此有利于企業利用自身特點,形成自己的技術體系和競爭優勢。

 

第一章 半導體行業概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
第二章 2020-2022年全球半導體產業發展分析
2.1 2020-2022年全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 產業研發投入
2.1.3 行業產品結構
2.1.4 區域市場格局
2.1.5 企業營收排名
2.1.6 市場規模預測
2.2 美國半導體市場發展分析
2.2.1 產業發展綜述
2.2.2 市場發展規模
2.2.3 市場貿易規模
2.2.4 研發投入情況
2.2.5 產業發展戰略
2.2.6 未來發展前景
2.3 韓國半導體市場發展分析
2.3.1 產業發展階段
2.3.2 產業發展現狀
2.3.3 市場發展規模
2.3.4 企業規模狀況
2.3.5 市場貿易規模
2.3.6 產業發展規劃
2.4 日本半導體市場發展分析
2.4.1 行業發展歷史
2.4.2 市場發展規模
2.4.3 企業運營情況
2.4.4 市場貿易狀況
2.4.5 細分產業狀況
2.4.6 行業實施方案
2.4.7 行業發展經驗
2.5 其他國家
2.5.1 加拿大
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導體產業發展環境分析
3.1 中國宏觀經濟環境分析
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 工業運行情況
3.1.5 宏觀經濟展望
3.2 社會環境
3.2.1 移動網絡運行狀況
3.2.2 電子信息產業增速
3.2.3 電子信息制造業特點
3.2.4 中美科技戰的影響
3.3 技術環境
3.3.1 研發經費投入增長
3.3.2 摩爾定律發展放緩
3.3.3 產業專利申請狀況
第四章 中國半導體產業政策環境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業標準
4.1.4 政策規劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質量發展政策原文
4.2.2 集成電路高質量發展政策解讀
4.2.3 集成電路產業發展推進綱要解讀
4.2.4 集成電路產業發展進口稅收政策
4.3 相關政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發展戰略
4.3.3 產業投資基金支持
4.3.4 東數西算政策的影響
4.4 政策發展建議
4.4.1 提高政府專業度
4.4.2 提高企業支持力度
4.4.3 實現集中發展規劃
4.4.4 成立專業顧問團隊
4.4.5 建立精準補貼政策
第五章 2020-2022年中國半導體產業發展分析
5.1 中國半導體產業發展背景
5.1.1 產業發展歷程
5.1.2 產業供需現狀
5.1.3 產業鏈企業業績
5.1.4 大基金投資規模
5.2 2020-2022年中國半導體市場運行狀況
5.2.1 產業銷售規模
5.2.2 產業區域分布
5.2.3 相關企業數量
5.2.4 國產替代加快
5.2.5 市場需求分析
5.3 半導體行業財務狀況分析
5.3.1 上市公司規模
5.3.2 上市公司分布
5.3.3 經營狀況分析
5.3.4 盈利能力分析
5.3.5 營運能力分析
5.3.6 成長能力分析
5.3.7 現金流量分析
5.4 半導體行業工藝流程用膜分析
5.4.1 藍膜晶圓的介紹及用途
5.4.2 晶圓制程保護膜的應用
5.4.3 半導體封裝DAF膜介紹
5.4.4 晶圓芯片保護膜的封裝需求
5.4.5 氧化物半導體薄膜制備技術
5.5 中國半導體產業發展問題分析
5.5.1 產業發展短板
5.5.2 技術發展壁壘
5.5.3 貿易摩擦影響
5.5.4 市場壟斷困境
5.6 中國半導體產業發展措施建議
5.6.1 產業發展戰略
5.6.2 產業發展路徑
5.6.3 研發核心技術
5.6.4 人才發展策略
5.6.5 突破壟斷策略
第六章 2020-2022年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述
6.1 半導體材料相關概述
6.1.1 半導體材料基本介紹
6.1.2 半導體材料主要類別
6.1.3 半導體材料產業地位
6.2 2020-2022年全球半導體材料發展狀況
6.2.1 市場規模分析
6.2.2 細分市場結構
6.2.3 區域分布狀況
6.2.4 市場發展預測
6.3 2020-2022年中國半導體材料行業運行狀況
6.3.1 應用環節分析
6.3.2 產業支持政策
6.3.3 市場規模分析
6.3.4 相關專利數量
6.3.5 企業注冊數量
6.3.6 企業相關規劃
6.3.7 細分市場發展
6.3.8 項目建設動態
6.3.9 國產替代進程
6.4 半導體制造主要材料:硅片
6.4.1 硅片基本簡介
6.4.2 硅片生產工藝
6.4.3 行業地位分析
6.4.4 市場發展規模
6.4.5 市場份額分析
6.4.6 市場價格分析
6.4.7 市場競爭狀況
6.4.8 市場產能分析
6.4.9 硅片尺寸趨勢
6.5 半導體制造主要材料:靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2 靶材生產工藝
6.5.3 市場發展規模
6.5.4 全球市場格局
6.5.5 國內市場格局
6.5.6 技術發展趨勢
6.6 半導體制造主要材料:光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2 光刻膠工藝流程
6.6.3 市場規模分析
6.6.4 細分市場結構
6.6.5 各廠商市占率
6.6.6 企業運營情況
6.6.7 行業國產化情況
6.6.8 行業發展瓶頸
6.7 其他主要半導體材料市場發展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 濕電子化學品
6.7.4 電子氣體
6.7.5 封裝材料
6.8 中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
6.8.1 行業發展滯后
6.8.2 產品同質化問題
6.8.3 核心技術缺乏
6.8.4 行業發展建議
6.8.5 行業發展思路
6.9 半導體材料產業未來發展前景展望
6.9.1 行業發展趨勢
6.9.2 行業需求分析
6.9.3 行業前景分析
第七章 2020-2022年中國半導體行業上游半導體設備發展分析
7.1 半導體設備相關概述
7.1.1 半導體設備重要作用
7.1.2 半導體設備主要種類
7.2 全球半導體設備市場發展形勢
7.2.1 市場銷售規模
7.2.2 市場區域格局
7.2.3 市場份額分析
7.2.4 市場競爭格局
7.2.5 重點廠商介紹
7.2.6 廠商競爭優勢
7.3 2020-2022年中國半導體設備市場發展現狀
7.3.1 市場銷售規模
7.3.2 市場需求分析
7.3.3 市場國產化率
7.3.4 行業進口情況
7.3.5 企業研發情況
7.4 半導體產業鏈主要環節核心設備分析
7.4.1 硅片制造設備
7.4.2 晶圓制造設備
7.4.3 封裝測試設備
7.5 中國半導體設備市場投資機遇分析
7.5.1 行業投資機會分析
7.5.2 行業投資階段分析
7.5.3 細分市場投資潛力
7.5.4 國產化的投資空間
第八章 2020-2022年中國半導體行業中游集成電路產業分析
8.1 2020-2022年中國集成電路產業發展綜況
8.1.1 集成電路產業鏈
8.1.2 產業發展特征
8.1.3 產業銷售規模
8.1.4 產品產量規模
8.1.5 市場貿易狀況
8.1.6 人才需求規模
8.2 2020-2022年中國IC設計行業發展分析
8.2.1 行業發展歷程
8.2.2 市場發展規模
8.2.3 企業發展狀況
8.2.4 企業營收排名
8.2.5 產業地域分布
8.2.6 產品領域分布
8.2.7 行業面臨挑戰
8.3 2020-2022年中國IC制造行業發展分析
8.3.1 晶圓生產工藝
8.3.2 晶圓加工技術
8.3.3 市場發展規模
8.3.4 代工企業營收
8.3.5 行業發展困境
8.3.6 行業發展措施
8.3.7 行業發展目標
8.4 2020-2022年中國IC封裝測試行業發展分析
8.4.1 行業概念界定
8.4.2 行業基本特點
8.4.3 行業發展規律
8.4.4 市場發展規模
8.4.5 企業營收排名
8.4.6 核心競爭要素
8.4.7 行業發展趨勢
8.5 中國集成電路產業發展思路解析
8.5.1 產業發展建議
8.5.2 產業突破方向
8.5.3 產業創新發展
8.6 集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
8.6.1 全球市場趨勢
8.6.2 行業發展機遇
8.6.3 市場發展前景
第九章 2020-2022年其他半導體細分行業發展分析
9.1 傳感器行業分析
9.1.1 產業鏈結構分析
9.1.2 市場發展規模
9.1.3 市場結構分析
9.1.4 區域分布格局
9.1.5 企業數量規模
9.1.6 主要競爭企業
9.1.7 專利申請數量
9.1.8 市場發展態勢
9.1.9 行業發展問題
9.1.10 行業發展對策
9.2 分立器件行業分析
9.2.1 行業政策環境
9.2.2 市場銷售規模
9.2.3 行業產量規模
9.2.4 功率器件市場
9.2.5 貿易進口規模
9.2.6 市場競爭格局
9.2.7 行業進入壁壘
9.2.8 行業技術水平
9.2.9 行業發展趨勢
9.3 光電器件行業分析
9.3.1 行業政策環境
9.3.2 行業產量規模
9.3.3 企業注冊數量
9.3.4 專利申請數量
9.3.5 市場融資規模
9.3.6 行業進入壁壘
9.3.7 行業發展策略
9.3.8 行業發展趨勢
第十章 2020-2022年中國半導體行業下游應用領域發展分析
10.1 半導體下游終端需求結構
10.2 消費電子
10.2.1 產業發展規模
10.2.2 產業創新成效
10.2.3 投資熱點分析
10.2.4 產業發展趨勢
10.3 汽車電子
10.3.1 產業相關概述
10.3.2 產業鏈條結構
10.3.3 市場規模分析
10.3.4 細分市場結構
10.3.5 專利申請狀況
10.3.6 企業布局情況
10.3.7 技術發展方向
10.3.8 市場前景預測
10.4 物聯網
10.4.1 產業核心地位
10.4.2 產業模式創新
10.4.3 市場支出規模
10.4.4 市場規模分析
10.4.5 產業存在問題
10.4.6 產業發展展望
10.5 創新應用領域
10.5.1 5G芯片應用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 區塊鏈芯片
第十一章 2020-2022年中國半導體產業區域發展分析
11.1 中國半導體產業區域布局分析
11.2 長三角地區半導體產業發展分析
11.2.1 區域市場發展形勢
11.2.2 技術創新發展路徑
11.2.3 上海產業發展狀況
11.2.4 浙江產業發展情況
11.2.5 江蘇產業發展規模
11.2.6 安徽產業發展綜況
11.3 京津冀區域半導體產業發展分析
11.3.1 區域產業發展概況
11.3.2 北京產業發展狀況
11.3.3 天津推進產業發展
11.3.4 河北產業發展綜況
11.4 珠三角地區半導體產業發展分析
11.4.1 廣東產業發展狀況
11.4.2 深圳產業發展分析
11.4.3 廣州產業發展情況
11.4.4 珠海產業發展綜況
11.5 中西部地區半導體產業發展分析
11.5.1 四川產業發展綜況
11.5.2 成都產業發展綜況
11.5.3 湖北產業發展綜況
11.5.4 武漢產業發展綜況
11.5.5 重慶產業發展綜況
11.5.6 陜西產業發展綜況
第十二章 2020-2022年國外半導體產業重點企業經營分析
12.1 三星電子(Samsung Electronics)
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 企業經營狀況
12.1.3 企業研發動態
12.1.4 企業投資計劃
12.2 英特爾(Intel)
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 企業經營狀況
12.2.3 企業研發動態
12.2.4 資本市場布局
12.3 SK海力士(SK hynix)
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 企業經營狀況
12.3.3 企業研發布局
12.3.4 項目建設動態
12.3.5 對華戰略分析
12.4 美光科技(Micron Technology)
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 企業經營狀況
12.4.3 業務運營布局
12.4.4 企業競爭優勢
12.4.5 企業項目布局
12.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 企業經營狀況
12.5.3 商業模式分析
12.5.4 業務運營狀況
12.5.5 企業研發動態
12.6 博通公司(Broadcom Limited)
12.6.1 企業發展概況
12.6.2 企業經營狀況
12.6.3 研發合作動態
12.6.4 產業布局方向
12.7 德州儀器(Texas Instruments)
12.7.1 企業發展概況
12.7.2 企業經營狀況
12.7.3 產業業務布局
12.7.4 產品研發動態
12.7.5 企業發展戰略
12.8 西部數據(Western Digital Corp.)
12.8.1 企業發展概況
12.8.2 企業經營狀況
12.8.3 企業競爭分析
12.8.4 項目發展動態
12.9 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
12.9.1 企業發展概況
12.9.2 企業經營狀況
12.9.3 企業發展戰略
12.9.4 項目發展動態
第十三章 2019-2022年中國半導體產業重點企業經營分析
13.1 華為海思
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 企業經營狀況
13.1.3 企業研發進展
13.1.4 未來發展布局
13.2 紫光展銳
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 企業經營狀況
13.2.3 企業發展成就
13.2.4 產品研發動態
13.3 中興微電子
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 研發實力分析
13.3.3 企業發展歷程
13.3.4 企業經營狀況
13.3.5 企業發展戰略
13.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 經營效益分析
13.4.3 業務經營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發展戰略
13.5 臺灣積體電路制造公司
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 企業經營狀況
13.5.3 項目投資布局
13.5.4 資本開支計劃
13.6 中芯國際集成電路制造有限公司
13.6.1 企業發展概況
13.6.2 經營效益分析
13.6.3 業務經營分析
13.6.4 財務狀況分析
13.6.5 核心競爭力分析
13.6.6 公司發展戰略
13.6.7 未來前景展望
13.7 華虹半導體
13.7.1 企業發展概況
13.7.2 業務發展范圍
13.7.3 企業發展實力
13.7.4 企業經營狀況
13.7.5 項目投資進展
13.8 華大半導體
13.8.1 企業發展概況
13.8.2 主營產品分析
13.8.3 企業布局分析
13.8.4 體系認證動態
13.8.5 產品研發動態
13.9 江蘇長電科技股份有限公司
13.9.1 企業發展概況
13.9.2 經營效益分析
13.9.3 業務經營分析
13.9.4 財務狀況分析
13.9.5 核心競爭力分析
13.9.6 公司發展戰略
13.9.7 未來前景展望
13.10 北方華創科技集團股份有限公司
13.10.1 企業發展概況
13.10.2 經營效益分析
13.10.3 業務經營分析
13.10.4 財務狀況分析
13.10.5 核心競爭力分析
13.10.6 未來前景展望
第十四章 中國半導體行業產業鏈項目投資案例深度解析
14.1 半導體硅片之生產線項目
14.1.1 募集資金計劃
14.1.2 項目基本概況
14.1.3 項目投資價值
14.1.4 項目投資可行性
14.1.5 項目投資影響
14.2 高端集成電路裝備研發及產業化項目
14.2.1 項目基本概況
14.2.2 項目實施價值
14.2.3 項目建設基礎
14.2.4 項目市場前景
14.2.5 項目實施進度
14.2.6 資金需求測算
14.2.7 項目經濟效益
14.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
14.3.1 項目基本概況
14.3.2 項目建設基礎
14.3.3 項目實施價值
14.3.4 資金需求測算
14.3.5 項目經濟效益
14.4 LED芯片生產基地建設項目
14.4.1 項目基本情況
14.4.2 項目投資意義
14.4.3 項目投資可行性
14.4.4 項目實施主體
14.4.5 項目投資計劃
14.4.6 項目收益測算
14.4.7 項目實施進度
第十五章 中投顧問對半導體產業投資熱點及價值綜合評估
15.1 半導體產業并購狀況分析
15.1.1 全球并購規模分析
15.1.2 國際企業并購事件
15.1.3 國內企業并購事件
15.1.4 半導體并購審查力度
15.1.5 國內并購趨勢預測
15.1.6 市場并購應對策略
15.2 半導體產業投融資狀況分析
15.2.1 融資規模數量
15.2.2 熱點融資領域
15.2.3 上市企業數量
15.2.4 重點融資事件
15.2.5 產業鏈投資機會
15.3 中投顧問對半導體產業進入壁壘評估
15.3.1 技術壁壘
15.3.2 資金壁壘
15.3.3 人才壁壘
15.4 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
15.4.1 投資價值綜合評估
15.4.2 市場機會矩陣分析
15.4.3 產業進入時機分析
15.4.4 產業投資風險剖析
15.4.5 產業投資策略建議
第十六章 中國半導體行業上市公司資本布局分析
16.1 中投顧問對中國半導體行業投資指數分析
16.1.1 投資項目數量
16.1.2 投資金額分析
16.1.3 項目均價分析
16.2 中投顧問對中國半導體行業資本流向統計分析
16.2.1 投資流向統計
16.2.2 投資來源統計
16.2.3 投資進出平衡狀況
16.3 A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析
16.3.1 投資項目綜述
16.3.2 投資區域分布
16.3.3 投資模式分析
16.3.4 典型投資案例
16.4 中投顧問對中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1 企業投資排名
16.4.2 企業投資分布
16.5 中投顧問對中國半導體行業重點投資標的投融資項目推介
16.5.1 宏微科技
16.5.2 鉅泉科技
16.5.3 恒爍股份
第十七章 中投顧問對2022-2026年中國半導體產業發展前景及趨勢預測分析
17.1 中國半導體產業整體發展前景展望
17.1.1 技術發展利好
17.1.2 行業發展機遇
17.1.3 進口替代良機
17.1.4 發展趨勢向好
17.1.5 行業發展預測
17.2 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
17.2.1 產業上游發展前景
17.2.2 產業中游發展前景
17.2.3 產業下游發展前景
17.3 中投顧問對2022-2026年中國半導體產業預測分析
17.3.1 2022-2026年中國半導體產業影響因素分析
17.3.2 2022-2026年全球半導體銷售額預測
17.3.3 2022-2026年中國半導體銷售額預測
17.3.4 2022-2026年中國集成電路行業銷售額預測
17.3.5 2022-2026年中國封裝測試業銷售額預測
17.3.6 2022-2026年中國IC制造業銷售額預測

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體產業鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產業鏈
圖表6 半導體產業轉移和產業分工
圖表7 集成電路產業轉移狀況
圖表8 全球主要半導體廠商
圖表9 1996-2021年全球半導體月度收入及增速
圖表10 2015-2021年全球半導體市場銷售總額
圖表11 2011、2021年全球分區域半導體研發總支出
圖表12 2021年全球半導體主要產品銷售結構
圖表13 2021年全球半導體廠商營收排名
圖表14 2015-2021年美國半導體市場規模
圖表15 2021年美國半導體出口商品TOP5
圖表16 2001-2021年美國半導體產業研發支出和設備支出在銷售額中占比
圖表17 美國半導體產業研發投入率在美國本土科技產業中排名
圖表18 日本半導體產業發展歷程
圖表19 2017-2022年日本半導體設備出貨額
圖表20 2021年日本半導體企業銷售額排行榜
圖表21 2010-2021年日本半導體相關出口額
圖表22 半導體企業經營模式發展歷程
圖表23 IDM商業模式
圖表24 Fabless+Foundry模式
圖表25 2020年GDP最終核實數與初步核算數對比
圖表26 2021年GDP初步核算數據
圖表27 2022年我國GDP初步核算數據
圖表28 2016-2020年貨物進出口總額
圖表29 2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表30 2020年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表31 2020年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表32 2020年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表33 2020年外商直接投資(不含銀行、證券、保險領域)及其增長速度
圖表34 2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表35 2019-2020年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表36 2020年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表37 2020-2021年全國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表38 2021年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表39 2021-2022年全國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表40 2022年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表41 2016-2020年全部工業增加值及其增長速度
圖表42 2020-2021年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表43 2021年規模以上工業生產主要數據
圖表44 2021-2022年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表45 2022年規模以上工業生產主要數據
圖表46 2017-2021年網民規模和互聯網普及率
圖表47 2017-2021年手機網民規模及其占網民比例
圖表48 2021-2022年電子信息制造業和工業增加值累計增速
圖表49 2021-2022年電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速
圖表50 2021-2022年電子信息制造業營業收入、利潤總額累計增速
圖表51 2021-2022年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速
圖表52 2017-2021年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表53 中國大陸半導體制造企業專利創新榜單
圖表54 中國大陸半導體制造企業專利海外布局
圖表55 中國大陸半導體制造企業專利被引用比例榜單
圖表56 中國大陸半導體制造企業愛集微專利價值度指數榜單
圖表57 中國大陸半導體制造企業專利創新榜單
圖表58 半導體具體的行業管理體制
圖表59 2016-2022中國半導體行業相關政策(一)
圖表60 2016-2022中國半導體行業相關政策(二)
圖表61 2016-2022中國半導體行業相關政策(三)
圖表62 半導體材料標準體系結構
圖表63 已發布的半導體材料標準分布情況
圖表64 在研的半導體材料標準分布情況
圖表65 2025年中國集成電路發展目標
圖表66 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表67 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表68 一期大基金投資各領域份額占比
圖表69 一期大基金投資領域及部分企業
圖表70 國內半導體發展階段
圖表71 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表72 2017-2021年中國半導體銷售額
圖表73 2012-2021年半導體相關企業注冊量及增速表現
圖表74 我國半導體相關企業區域分布TOP10
圖表75 我國半導體關企業城市分布TOP10
圖表76 半導體行業上市公司名單(前20家)
圖表77 2017-2021年半導體行業上市公司資產規模及結構
圖表78 半導體行業上市公司上市板分布情況
圖表79 半導體行業上市公司地域分布情況
圖表80 2017-2021年半導體行業上市公司營業收入及增長率
圖表81 2017-2021年半導體行業上市公司凈利潤及增長率
圖表82 2017-2021年半導體行業上市公司毛利率與凈利率
圖表83 2017-2021年半導體行業上市公司營運能力指標
圖表84 2021-2022年半導體行業上市公司營運能力指標
圖表85 2017-2021年半導體行業上市公司成長能力指標
圖表86 2021-2022年半導體行業上市公司成長能力指標
圖表87 2017-2021年半導體行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表88 DAF膜產品分類
圖表89 2017-2022年美國對中國大陸半導體行業限制政策部分梳理
圖表90 半導體材料產業鏈
圖表91 半導體制造過程中所需的材料
圖表92 國內外半導體原材料產業鏈
圖表93 2019-2021年全球半導體材料市場規模
圖表94 2016-2021年全球半導體材料細分市場結構
圖表95 2021年全球半導體材料主要國家地區結構占比情況
圖表96 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表97 2018-2021年中國半導體材料行業政策匯總
圖表98 部分地區半導體材料相關布局
圖表99 2015-2021年中國半導體材料市場規模
圖表100 2017-2021年中國半導體材料相關專利數量
圖表101 2017-2021年中國半導體材料相關企業注冊數量
圖表102 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續規劃(一)
圖表103 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續規劃(二)
圖表104 2020-2021年中國半導體材料細分板塊營收變動
圖表105 襯底材料分類
圖表106 硅片尺寸發展歷史
圖表107 硅片按加工工序分類
圖表108 硅片加工工藝示意圖
圖表109 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表110 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表111 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表112 半導體硅片所處產業鏈位置
圖表113 2012-2021年全球半導體硅片行業銷售額及增速
圖表114 2012-2021年全球半導體硅片行業出貨面積及增速
圖表115 2011-2021年全球及中國大陸半導體硅片市場規模
圖表116 2020年全球晶圓制造材料市場占比及價值量分布
圖表117 2021年全球半導體晶圓制造材料分布
圖表118 2017-2022年全球半導體硅片平均售價統計預測
圖表119 2021年半導體硅片全球競爭格局
圖表120 國內半導體硅片企業布局情況
圖表121 2020-2024年全球新增晶圓廠數量分布
圖表122 2021、2022年全球新建晶圓廠數量分布
圖表123 國內半導體硅片產能統計(8英寸和12英寸)
圖表124 濺射靶材工作原理示意圖
圖表125 濺射靶材產品分類
圖表126 各種濺射靶材性能要求
圖表127 高純濺射靶材產業鏈
圖表128 鋁靶生產工藝流程
圖表129 靶材制備工藝
圖表130 高純濺射靶材生產核心技術
圖表131 2015-2021年中國半導體靶材市場規模及增長率
圖表132 全球半導體靶材CR4
圖表133 全球半導體靶材龍頭企業
圖表134 中國靶材市場份額占比情況
圖表135 國內靶材主要廠商及最新項目進展
圖表136 光刻膠基本成分
圖表137 光刻膠分類總結
圖表138 集成電路光刻和刻蝕工藝流程(以多晶硅刻蝕及離子注入為例)
圖表139 2015-2021中國半導體光刻膠市場占全球比重
圖表140 2019-2021年半導體光刻膠占比不斷提升
圖表141 2021年全球不同類別半導體光刻膠占比
圖表142 2021年全球主要企業半導體光刻膠發展情況
圖表143 2021年全球光刻膠市場份額
圖表144 2021年ArF光刻膠市場份額
圖表145 國內部分光刻膠生產企業購入高端光刻機情況
圖表146 南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽
圖表147 南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽光刻機主要產品產能情況對比
圖表148 2018-2021年南大光電半導體材料營業收入及營業成本
圖表149 2018-2021年晶瑞電材光刻膠及配套材料營業收入及營業成本
圖表150 2018-2021年彤程新材電子材料業營業收入及營業成本
圖表151 2018-2021年上海新陽半導體行業營業收入及營業成本
圖表152 2018-2021年國內半導體光刻膠主要廠商毛利率情況
圖表153 2020年中國光刻膠國產化率
圖表154 光刻膠產業鏈全景圖
圖表155 光刻膠上游原材料中國均已有布局
圖表156 光掩膜版工作原理
圖表157 光掩膜版生產流程
圖表158 掩膜版的主要應用市場
圖表159 2019-2025全球半導體掩膜版及中國半導體掩膜版規模
圖表160 拋光材料分類狀況
圖表161 2016-2021年全球CMP拋光材料市場規模變動
圖表162 濕電子化學品包含通用性化學品和功能性化學品兩大類
圖表163 電子化學品按下游不同應用工藝分類
圖表164 2020-2025年我國集成電路用濕電子化學品市場規模
圖表165 2021年全球濕電子化學品供應格局
圖表166 2021年我國濕電子化學品國產化率
圖表167 電子氣體按氣體特性進行分類
圖表168 電子氣體按用途分類
圖表169 2020-2026年全球電子氣體市場規模及預測
圖表170 封裝所用的主要工藝及其材料
圖表171 封裝中用到的主要材料及作用
圖表172 半導體產業架構圖
圖表173 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表174 2016-2021年全球半導體設備銷售額及增長
圖表175 2020年全球分地區半導體設備銷售額
圖表176 2021年全球分地區半導體設備銷售額
圖表177 2020年全球半導體設備市場份額
圖表178 2021年全球各地區半導體設備市場份額
圖表179 2021年全球前十五大半導體設備廠商
圖表180 2022年全球上市公司半導體設備業務營收Top10
圖表181 2016-2022年中國半導體設備銷售額及增長
圖表182 2007-2022年晶圓制造每萬片/月產能的投資量級呈現加速增長
圖表183 晶圓制造各環節設備投資占比
圖表184 2013-2021年我國半導體設備國產化率
圖表185 2020-2022年中國半導體制造設備進口數量
圖表186 2020-2022年中國半導體制造設備進口金額
圖表187 2020-2022年中國半導體制造設備進口均價
圖表188 2021-2022年中國半導體制造設備進口情況統計表
圖表189 半導體設備企業報告期內研發投入情況
圖表190 半導體設備企業擁有專利情況
圖表191 半導體硅片制造工藝
圖表192 硅片制造相關設備主要生產商
圖表193 晶圓制造流程
圖表194 光刻工藝流程
圖表195 國內刻蝕設備生產商
圖表196 半導體測試在產業中的應用
圖表197 不同種類分選機比較
圖表198 國內主要半導體設備企業
圖表199 集成電路產業鏈及部分企業
圖表200 芯片種類多
圖表201 2011-2021年全球IC晶圓廠技術演進路線
圖表202 2017-2021年中國集成電路產業銷售額增長情況
圖表203 2020-2022年中國集成電路產量趨勢圖
圖表204 2020年全國集成電路產量數據
圖表205 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表206 2021年全國集成電路產量數據
圖表207 2021年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表208 2022年全國集成電路產量數據
圖表209 2022年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表210 2021年集成電路產量集中程度示意圖
圖表211 2020-2022年中國集成電路進出口總額
圖表212 2020-2022年中國集成電路進出口結構
圖表213 2020-2022年中國集成電路貿易逆差規模
圖表214 2020-2021年中國集成電路進口區域分布
圖表215 2020-2021年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
圖表216 2021年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表217 2022年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表218 2020-2021年中國集成電路出口區域分布
圖表219 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
圖表220 2021年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表221 2022年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表222 2020-2021年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
圖表223 2021年主要省市集成電路進口情況
圖表224 2022年主要省市集成電路進口情況
圖表225 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
圖表226 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表227 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表228 IC設計的不同階段
圖表229 2017-2021年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表230 2010-2021年中國芯片設計企業數量增長情況
圖表231 2010-2021年中國芯片設計銷售額過億元企業的增長情況
圖表232 2021-2022年全球前十大IC設計公司營收排名
圖表233 2020-2021年中國IC設計企業產品領域分布
圖表234 晶圓加工過程示意圖
圖表235 2011-2021中國IC制造業銷售額及增長率
圖表236 2021年全球專屬晶圓代工排名
圖表237 2021-2022年全球十大晶圓代工廠商排名
圖表238 現代電子封裝包含的四個層次
圖表239 根據封裝材料分類
圖表240 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表241 2011-2021中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表242 2021年中國大陸本土封測代工前十
圖表243 封裝測試技術創新型和技術應用型企業特征
圖表244 國內集成電路封裝測試行業競爭特征
圖表245 傳感器產業鏈結構分析
圖表246 2016-2021年中國傳感器市場規模及增長率
圖表247 2017-2022年中國傳感器行業相關企業注冊量統計情況
圖表248 2021年中國傳感器行業企業基本信息
圖表249 中國傳感器行業競爭梯隊(按注冊資本)
圖表250 中國傳感器企業區域分布熱力圖
圖表251 2017-2021年中國傳感器專利申請數量
圖表252 2016-2021年國家層面半導體分立器件制造行業相關政策匯總
圖表253 2021年中國部分省市半導體分立器件制造業相關政策匯總
圖表254 2021年中國部分省市半導體分立器件制造業相關政策匯總(續)
圖表255 2016-2020中國半導體分立器件銷售額
圖表256 2016-2021年中國半導體分立器件產量統計
圖表257 2019-2021年中國半導體分立器件制造行業進出口金額及結構
圖表258 2021年中國半導體分立器件制造企業區域分布情況
圖表259 2020年中國半導體分立器件制造行業主要企業市場份額占比
圖表260 光電子器件行業部分相關政策
圖表261 2015-2022年全國光電子器件產量及增速統計圖
圖表262 2015-2022年全國光電子器件產量對比圖
圖表263 2016-2021年中國光電子器件行業相關企業注冊量
圖表264 2016-2021年中國光電子器件相關專利申請情況
圖表265 2016-2021年中國光電元器件投融資情況
圖表266 2017-2022年中國智能手機出貨量
圖表267 2017-2022年中國智能手機市場份額
圖表268 2021-2022年全球和中國平板電腦市場出貨量
圖表269 汽車電子兩大類別
圖表270 汽車電子應用分類
圖表271 汽車電子產業鏈
圖表272 2017-2021年中國汽車電子市場規模
圖表273 中國汽車電子行業細分產品占比情況
圖表274 2017-2021年中國汽車電子相關專利申請數量統計情況
圖表275 2017-2021年中國汽車電子相關企業注冊量統計情況
圖表276 中國汽車電子企業布局情況
圖表277 2017-2022年中國汽車電子相關政策
圖表278 半導體是物聯網的核心
圖表279 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表280 2021-2026年中國物聯網市場支出預測
圖表281 2016-2022年中國物聯網市場規模
圖表282 5G手機芯片匯總(一)
圖表283 5G手機芯片匯總(二)
圖表284 5G手機芯片匯總(三)
圖表285 人工智能芯片發展路徑
圖表286 全球主要人工智能芯片企業競爭格局
圖表287 三大礦機生產商主要產品
圖表288 2022年浙江省重點半導體建設項目
圖表289 2022年浙江省重點半導體建設項目(續)
圖表290 2016-2021年江蘇省集成電路產量情況
圖表291 2013-2021年江蘇省集成電路產業銷售情況
圖表292 2015-2021年北京市集成電路產量統計
圖表293 北京集成電路前沿技術應該重點布局的優先級矩陣
圖表294 2015-2021年天津市集成電路產量統計
圖表295 2015-2021年河北省集成電路產量統計
圖表296 2021-2022年四川省規模以上工業企業集成電路產量
圖表297 2013-2022年成都市集成電路產業重點政策解讀
圖表298 2025年成都市集成電路產業發展目標解讀
圖表299 2019-2020年三星電子綜合收益表
圖表300 2019-2020年三星電子分部資料
圖表301 2019-2020年三星電子分地區資料
圖表302 2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表303 2020-2021年三星電子分部資料
圖表304 2020-2021年三星電子分地區資料
圖表305 2021-2022年第一季度三星電子綜合收益表
圖表306 2021-2022年第一季度三星電子分部資料
圖表307 2021-2022年第二季度三星電子綜合收益表
圖表308 2021-2022年第二季度三星電子分部資料
圖表309 2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表310 2019-2020財年英特爾分部資料
圖表311 2019-2020財年英特爾收入分地區資料
圖表312 2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表313 2020-2021財年英特爾分部資料
圖表314 2020-2021財年英特爾收入分地區資料
圖表315 2021-2022財年英特爾綜合收益表
圖表316 2021-2022財年英特爾分部資料
圖表317 2019-2020年海力士綜合收益表
圖表318 2019-2020年海力士分產品資料
圖表319 2019-2020年海力士收入分地區資料
圖表320 2020-2021年海力士綜合收益表
圖表321 2020-2021年海力士分產品資料
圖表322 2020-2021年海力士收入分地區資料
圖表323 2021-2022年海力士綜合收益表
圖表324 2021-2022年海力士分產品資料
圖表325 2021-2022年海力士收入分地區資料
圖表326 2019-2020財年美光科技綜合收益表
圖表327 2019-2020財年美光科技分部資料
圖表328 2019-2020財年美光科技收入分地區資料
圖表329 2020-2021財年美光科技綜合收益表
圖表330 2020-2021財年美光科技分部資料
圖表331 2020-2021財年美光科技收入分地區資料
圖表332 2021-2022財年美光科技綜合收益表
圖表333 2021-2022財年美光科技分部資料
圖表334 2021-2022財年美光科技收入分地區資料
圖表335 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表336 2019-2020財年高通分部資料
圖表337 2019-2020財年高通收入分地區資料
圖表338 2020-2021財年高通綜合收益表
圖表339 2020-2021財年高通分部資料
圖表340 2020-2021財年高通收入分地區資料
圖表341 2021-2022財年高通綜合收益表
圖表342 2021-2022財年高通分部資料
圖表343 2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
圖表344 2019-2020財年博通有限公司分部資料
圖表345 2019-2020財年博通有限公司收入分地區資料
圖表346 2020-2021財年博通有限公司綜合收益表
圖表347 2020-2021財年博通有限公司分部資料
圖表348 2020-2021財年博通有限公司收入分地區資料
圖表349 2021-2022財年博通有限公司綜合收益表
圖表350 2021-2022財年博通有限公司分部資料
圖表351 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表352 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表353 2019-2020年德州儀器收入分地區資料
圖表354 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表355 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表356 2020-2021年德州儀器收入分地區資料
圖表357 2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表358 2021-2022年德州儀器分部資料
圖表359 2021-2022年德州儀器收入分地區資料
圖表360 2020-2022年德州儀器按產品劃分的季度收結構
圖表361 2020-2022年德州儀器按產品劃分的季度營收占比
圖表362 2019-2020財年西部數據公司綜合收益表
圖表363 2019-2020財年西部數據公司分部資料
圖表364 2019-2020財年西部數據公司收入分地區資料
圖表365 2020-2021財年西部數據公司綜合收益表
圖表366 2020-2021財年西部數據公司分部資料
圖表367 2020-2021財年西部數據公司收入分地區資料
圖表368 2021-2022財年西部數據公司綜合收益表
圖表369 2021-2022財年西部數據公司分部資料
圖表370 2021-2022財年西部數據公司收入分地區資料
圖表371 2019-2020財年恩智浦綜合收益表
圖表372 2019-2020財年恩智浦分部資料
圖表373 2019-2020財年恩智浦收入分地區資料
圖表374 2020-2021財年恩智浦綜合收益表
圖表375 2020-2021財年恩智浦分部資料
圖表376 2020-2021財年恩智浦收入分地區資料
圖表377 2021-2022財年恩智浦綜合收益表
圖表378 2021-2022財年恩智浦分部資料
圖表379 2021-2022財年恩智浦收入分地區資料
圖表380 士蘭微發展歷程
圖表381 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表382 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表383 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表384 2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表385 2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表386 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表387 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表388 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表389 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表390 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表391 2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表392 2019-2020年臺積電收入分產品資料
圖表393 2019-2020年臺積電收入分地區資料
圖表394 2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表395 2020-2021年臺積電收入分產品資料
圖表396 2020-2021年臺積電收入分地區資料
圖表397 2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表398 2021-2022年臺積電收入分產品資料
圖表399 2021-2022年臺積電收入分地區資料
圖表400 中芯國際發展歷程
圖表401 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
圖表402 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
圖表403 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表404 2021年中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分行業、產品、銷售模式
圖表405 2021-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入情況
圖表406 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表407 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表408 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表409 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表410 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表411 華虹半導體發展歷程
圖表412 2019-2020年華虹半導體綜合收益表
圖表413 2019-2020年華虹半導體收入分產品資料
圖表414 2019-2020年華虹半導體收入分地區資料
圖表415 2020-2021年華虹半導體綜合收益表
圖表416 2020-2021年華虹半導體收入分產品資料
圖表417 2020-2021年華虹半導體收入分地區資料
圖表418 2021-2022年華虹半導體綜合收益表
圖表419 2021-2022年華虹半導體收入分地區資料
圖表420 華大半導體數據裝換器芯片(ADC/DAC)產品
圖表421 華大半導體FPGA產品
圖表422 華大半導體額溫槍方案示意圖
圖表423 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表424 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表425 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表426 2021年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表427 2021-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業收入情況
圖表428 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表429 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表430 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表431 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表432 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表433 北方華創業務布局
圖表434 北方華創發展歷程
圖表435 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表436 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表437 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表438 2020-2021年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表439 2021-2022年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表440 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表441 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表442 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表443 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表444 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表445 半導體硅片之生產線項目募集資金
圖表446 北方華創公司募集資金投資項目
圖表447 高端集成電路裝備研發及產業化項目基本概況
圖表448 高端集成電路裝備研發及產業化項目投資概算
圖表449 協鑫集成公司募集資金投資項目
圖表450 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算
圖表451 藍綠光LED外延片及芯片的生產基地項目投資規劃
圖表452 2014-2022年全球半導體并購額
圖表453 2015-2022年半導體行業融資事件數量及規模
圖表454 2019-2022年新增半導體上市公司數量
圖表455 科創板半導體公司分布情況
圖表456 2022年國內部分戰略融資、股權并購事件列表
圖表457 集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表458 集成電路產業市場機會整體評估表
圖表459 中投市場機會矩陣:集成電路產業
圖表460 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
圖表461 中投產業生命周期:集成電路產業
圖表462 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
圖表463 2020-2022年中國半導體產業的投資項目數量
圖表464 2020-2022年中國半導體產業的投資金額
圖表465 2020-2022年中國半導體產業項目投資均價
圖表466 2020-2022年重點省市半導體項目投資統計
圖表467 2017-2022年重點省市半導體產業投資金額來源
圖表468 2017-2022年重點省市半導體項目投資進出平衡表
圖表469 2021年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
圖表470 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
圖表471 2021年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表472 2021年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表473 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表474 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表475 2021年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
圖表476 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
圖表477 2020-2022年中國半導體企業投資金額排名TOP10
圖表478 2020-2022年中國半導體企業投資排名TOP18區域分布
圖表479 宏微科技投資事件
圖表480 鉅泉科技投資事件
圖表481 恒爍股份投資事件
圖表482 中投顧問對2022-2026年全球半導體銷售額預測
圖表483 中投顧問對2022-2026年中國半導體銷售額預測
圖表484 中投顧問對2022-2026年中國集成電路行業銷售額預測
圖表485 中投顧問對2022-2026年中國封裝測試業銷售額預測
圖表486 中投顧問對2022-2026年中國IC制造業銷售額預測

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。

2021年,全球半導體銷售達到5559億美元,同比增長26.2%。中國仍然是最大的半導體市場,2021年的銷售額總額為1925億美元,同比增長27.1%。2022年8月份全球半導體產品銷售額為474億美元,較上年同期473億美元水平微增0.1%,但較7月份490億美元水平則環比下滑。

當前,我國迎來了半導體產業發展的極佳機遇。2021年3月12日,《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》全文正式發布。在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域,《綱要》提到制定實施戰略性科學計劃和科學工程。其中,集成電路攻關方面,《綱要》重點強調推進集成電路設計工具、中電裝備和高純靶材等關鍵材料研發、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等礦禁帶半導體發展。2021年3月29日,財政部、海關總署、稅務總局發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》,明確了對五類情形免征進口關稅,將于2020年7月27日至2030年12月31日實施,意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2021年4月22日,工信部、國家發改委、財政部和國家稅務局發布公告,明確了《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(國發〔2020〕8號)第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。公告自2020年1月1日起實施。自獲利年度起,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。

在投融資方面,2022年上半年,半導體行業完成318起投融資交易,融資規模近800億元人民幣,可見投資熱度依舊。從下游市場來看,則是冰火兩重天,智能手機出貨量預計下降嚴重,而新能源汽車出貨量將高速增長,帶動汽車芯片規模擴大,如今汽車缺芯仍非常嚴重。

中投產業研究院發布的《2022-2026年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告》共十七章。首先介紹了半導體行業的總體概況及全球行業發展形勢,接著分析了中國半導體行業發展環境、半導體市場總體發展狀況。然后分別對半導體產業的產業鏈相關行業、行業重點企業的經營狀況及行業項目案例投資進行了詳盡的透析。最后,報告對半導體行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體產業鏈有個系統深入的了解、或者想投資半導體產業鏈,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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2022-2026年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告

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